CMP后晶圆干燥加热器

在CMP工艺之后，水分和颗粒物的重新沉积仍然会导致产品良率下降。通常，造成这一问题的原因是干燥过程中的温度控制不稳定。我们设计的CMP后晶圆干燥装置旨在消除这种不稳定性，而非加剧它。 从技术层面来看，关键点在于： 我们在石英窗口后面设置了短波红外元件，这样能量就可以直接且快速地作用于晶圆上，而不会...