CMP işleminden sonra, su izleri ve parçacık birikintileri hâlâ ürün kalitesini düşürüyor. Çoğu zaman sorun, kurutma sırasında oluşan istikrarsız termal profilidir. Biz de bu tür değişkenlikleri ortadan kaldırmak için CMP sonrası wafer kurutma cihazını geliştirdik; bunları daha da artırmamak için.
Teknik olarak önemli olanlar Kuarz penceresinin arkasında kısa dalga boylu kızılötesi elemanlar kullanıyoruz; böylece enerji doğrudan ve hızlı bir şekilde wafer’e ulaşıyor. Aktif bölgede waferin sıcaklığı ±0,1°C aralığında sabit tutuluyor. Kalibre edilmiş kapalı döngü kontrol sistemi sayesinde gerçek sıcaklık anlık olarak takip ediliyor. Bu cihaz, 1–100 sınıfı temiz odalarda kullanılabilir. Malzemeler ve contalar da, sabit duruma geçildikten sonra parçacık üretimini sıfıra indirmek için seçilmiştir.
CMP sonrası kurutma işleminde neden işe yarıyor? İşlem oldukça basit: Yıkama filmi temiz ve hızlı bir şekilde, herhangi bir kalıntı bırakmadan çıkarılmalıdır. Sağlam termal kontrol sayesinde yüzey gerilimi her seferinde aynı kalır ve bu da kusurların azalmasını sağlar.
Aynı stabilite, fotoresist işlemlerinde de fayda sağlar. Yumuşak ve sert kurutma süreçleri tutarlı kalır; böylece kritik boyutlardaki değişiklikler veya kenar pürüzlülükleri ortaya çıkmaz. Ayrıca cihaz 24/7 çalışır ve beklenmedik arızalar olmaz; bu da üretim hızının ve bakımın öngörülebilir olmasını sağlar.
Önceden bilmeniz gerekenler Montaj işlemi, odanın geometrisine uyum sağlamak ve soğutma/egzoz sistemlerini doğru şekilde yerleştirmekle ilgilidir. Biz arayüz çizimlerini sağlıyoruz, ancak yerinde montaj kontrolünü sizin yapmanız gerekiyor.
İlk parti üretimden önce termal dengeye ulaşmak için kısa bir ısınma süreci gereklidir. İhtiyaç duyulan tekrarlanabilirlik için bu gereklidir. Bir kez ayarlandıktan sonra cihaz termal dengeyi korur ve işlem sürecini bozmadan devam ettirir.