İşlem sırasında sıcaklık bir öneri değil, zorunlu bir parametredir. Foto dirençlerin yumuşak pişirilmesi sırasında meydana gelen 0,5°C’lik bir değişiklik bile kritik boyutları nanometreler cinsinden değiştirebilir. Yüksek kapasiteli üretim tesislerinde bu tür değişiklikler teorik kalmaz; bunlar atık malzeme haline gelir.
Sürecin hassas olduğu durumlarda termal davranışların öngörülebilir olmasını sağlamak için kendimize özel yarı iletken cihaz karakterizasyon ısıtıcıları geliştirdik.
Önemli olan şeyler
Hızlı ve doğrudan substrata etki eden kısa dalga boylu kızılötesi ışınlayıcılar kullanıyoruz; böylece dinamik pişirme adımlarındaki termal gecikmeler ortadan kalkar. Aktif wafer alanında sıcaklık homojenliği ±0,1°C arasında tutulurken, işlem tekrarlanabilirliği ise ±0,05°C arasında kalır. Kontrol sistemi kapalı döngülüdür ve kalibre edilmiş sensörler, taşıyıcıların ve substratların termal özelliklerine göre ayarlanır.
Sistem, Temiz Oda Sınıfı 1–100 standardlarına uygun şekilde tasarlanmıştır: Sıcak bölgede hiçbir parçacık üretilmez ve gaz salınımını kontrol etmek için uygun malzemeler kullanılır. Çıkış stabilitesi 5.000 saatten fazla süre boyunca korunur ve yoğunluk değişimi %5’in altında kalır.
Neden üretim tesisleri için uygundur
Bu ısıtıcı, foto direnç işlemlerindeki termal engelleri hedef alır – yumuşak pişirme, sert pişirme ve kurutma işlemleri. Sıcaklık homojenliği, üzerinde işlem yapılacak yüzeyin kalitesini doğrudan etkiler. Böylece wafer üzerinde daha düzgün bir dağılım elde edilir, yeniden işlenmesi gereken ürün sayısı azalır ve litografi işlemlerinde daha tutarlı termal profiller elde edilir.
Hızlı ısı dağılımı, pişirme sürelerini kısaltır ve aynı zamanda ileri teknoloji ürünlerindeki termal bütçeyi korur. Enerji kullanımı azalır çünkü enerji doğru yerde kullanılır; çevreyi ısıtmak için harcanmaz. Güvenilirlik açısından sistem 7/24 çalışacak şekilde tasarlanmıştır ve bakım periyotları planlı bakım çalışmalarına göre belirlenir.
Önceden bilmeniz gerekenler
Kısa dalga boylu kızılötesi ışınlayıcılar, optik yol koşullarına karşı hassastır. Yansıma ve soğurma, taşıyıcının rengi, waferin arka yüzündeki filmler ve ekipmanın geometrisine bağlı olarak değişir. Bu yüzden gerçek taşıyıcılarınız ve işlem protokolleriniz kullanılarak kısa bir kabul testi yapılır.
Entegrasyon oldukça basittir, ancak termal bağlantı da kurulumun bir parçası olarak ele alınmalıdır. Hizalama, sensör yerleştirimi ve emisivite kalibrasyonu, performans için temel unsurlardır. Bir kez kalifikasyon işlemi yapılır; bundan sonra işlem tekrarlanabilirlik esasına göre devam eder.