왜 석영으로 만들어진 IR 램프가 반도체 제조 공정에서 그토록 중요한지 만약 여전히 핫에어 순환 방식을 사용한다면, 그건 마치 기다리는 것과 같습니다. 웨이퍼가 따뜻해지기 전에 먼저 챔버 내의 모든 공기를 가열해야 합니다. 이는 매우 느리고 번거로운 과정입니다. 반면...

공장에서는 포토레지스트를 굽는 과정이 단순한 제안이 아니라, 반드시 준수해야 할 열 관리 원칙입니다. 소프트 베이크나 하드 베이크의 온도가 2°C만 변해도 치명적인 결과를 초래할 수 있으며, 불순물이 생기거나 제품이 폐기되는 상황이 발생할 수 있습니다. 석영 히터 튜...

팹 내에서는 리인스 드라이어가 클린 공정과 리소그래피 공정 사이에 위치해 있습니다. 단 0.5°C만의 온도 변동도 웨이퍼에 워터마크를 남길 수 있으며, 더 심각한 경우에는 하드 베이크 과정 이후 포토레지스트가 재유동될 수도 있습니다. 우리는 바로 이러한 리인스 드라이...