IR加熱と熱風加熱：どちらがウェーハの処理に適しているのか？
もし、熱風循環式から赤外線（IR）加熱方式に切り替える場合、つまりエネルギーが基板上にどのように伝わるかという点が変わるわけです。 一度、熱風加熱について考えてみましょう。まず空気を加熱し、その空気が部品を加熱するわけです。ここにはタイムラグがあり、処理速度も遅くなります。一方、IR加熱は異なります。電磁波が直接対象物に当たるので、中間媒体は必要ありません。 時間は常に重要です 半導体の深い加工工程では、時間こそがお金と同じです。 熱風加熱の場合、チャンバーの温度が安定するまで長い時間待たなければなりません。これは非常に厄介です。しかし、IRランプの場合は、数秒で目標温度に到達します。 特に、硬化や脱水処理の際にこの違いが顕著に現れます。空気という「熱慣性」がなくなるので、温度を素早く上げたり下げたりできます。つまり、1シフトあたりに処理できるウェーハの数が増えるのです。 熱を適切な場所に送る 私たちは皆、熱風による温度差という問題に悩まされてきました。ブロワーの位置によって、熱くなったり冷たくなったりする箇所ができてしまいます。これは混乱を招きます。 IR加熱を使えば、領域別に加熱が可能です。ランプの配置を調整して、必要な場所だけを正確に加熱できます。過剰な処理や廃棄物も減ります。 また、クリーンルームのスペースも広く感じられます。巨大なダクトや大きなブロワーが床面積を占める必要もありません。 現実的な課題 もちろん、IR加熱も万能ではありません。いくつかの欠点があります。 最も大きな問題は、視線の方向です。もし部品の形状が複雑で、深い凹みがある場合、IR放射線はその部分には届きません。そのような場合は、対流や回転装置を使って均一な加熱を行う必要があります。 そして最後に、電力に注意しましょう。高出力のIRランプは多くの電力を消費します。スイッチを入れたときの急激な電力増加に対応できるか確認してください。