MEMS ওয়েফারগুলো শুকানোর জন্য গরম বায়ু ব্যবহার করার পরিবর্তে ইনফ্রারেড তাপ ব্যবহার করা হচ্ছে।
দীর্ঘদিন ধরেই MEMS সেন্সর ওয়েফারগুলো শুকানোর জন্য গরম বায়ু ব্যবহার করা হতো। এটা ছিল পুরানো পদ্ধতি। এখানে তাপকে ওয়েফারের পৃষ্ঠে পৌঁছে দেওয়ার জন্য কনভেকশন পদ্ধতি ব্যবহার করা হতো; আশা করা হতো যে আর্দ্রতা বাষ্পীভূত হয়ে যাবে।
সমস্যা হলো, এই পদ্ধতিটি অত্যন্ত ধীর। ওয়েফারের ছোট ছোট অংশগুলোতে তাপ পৌঁছাতে কয়েক মিনিট সময় লাগে। এটা উৎপাদন প্রক্রিয়াকে ধীর করে দেয়।
এই কারণেই আমরা ইনফ্রারেড তাপ ব্যবহার করছি। গরম বায়ু ব্যবহার করার পরিবর্তে ইনফ্রারেড তাপ সরাসরি ওয়েফারে পৌঁছায়।
কেন এটা অনেক দ্রুত?
ভাবুন তো—ইনফ্রারেড তাপ সরাসরি জলের অণুগুলোকে লক্ষ্য করে। তাপ পৌঁছানোর সাথে সাথেই জল বাষ্পীভূত হয়ে যায়। প্রায় তৎক্ষণাৎই।
আপনাকে বাতাস সরানোর জন্য কোনো ফ্যান বা ব্লোয়ারের অপেক্ষা করতে হয় না। এটা উৎপাদন প্রক্রিয়াকে অনেক দ্রুত করে দেয়। বাস্তব উৎপাদন লাইনে এটা “কয়েক মিনিটের” অপেক্ষাকে কয়েক সেকেন্ডে রূপান্তরিত করে দেয়। এটা উৎপাদন সময় কমানোর জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
কিন্তু কিছু সমস্যা রয়েছে…
ইনফ্রারেড তাপ ব্যবহার করার জন্য সাধারণ হিটার ব্যবহার করা যায় না। ইনফ্রারেড তাপ অত্যন্ত শক্তিশালী।
যদি ল্যাম্পগুলো সঠিকভাবে স্থাপন না হয়, অথবা পাওয়ার খুব বেশি হয়, তাহলে ওয়েফার ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে। এটা খুবই বড় সমস্যা। এই সমস্যা সমাধান করার জন্য একটি ভালো PID কন্ট্রোলার দরকার।
আমরা সাধারণত শর্ট-ওয়েভ ইনফ্রারেড এমিটার ব্যবহার করি। এগুলো অত্যন্ত শক্তিশালীভাবে ওয়েফারের পৃষ্ঠে পৌঁছায়; ফলে ওয়েফারের অবশিষ্টাংশগুলো দ্রুত শুকিয়ে যায়।
হার্ডওয়্যারগুলো ঠিকমতো কাজ করানোর জন্য…
আপনি লক্ষ্য করবেন যে ফ্লোর প্ল্যানটিও পরিবর্তিত হয়ে যায়। ইনফ্রারেড ল্যাম্পগুলো বড় ব্লোয়ার অ্যাসেম্বলিগুলোর তুলনায় অনেক কম জায়গা দখল করে।
কিন্তু পাওয়ার ব্যাপারটা লক্ষ্য রাখতে হবে। আপনি ফ্যান মোটরের পরিবর্তে উচ্চ-ওয়াটেজের ল্যাম্প ব্যবহার করছেন। তাই নিশ্চিত হওয়া দরকার যে আপনার পাওয়ার সাপ্লাই সিস্টেমটি এই উচ্চ পাওয়ার সামলাতে পারবে।
যখন MEMS উৎপাদন বাড়ানো হয়, তখন প্রতি ওয়েফারের জন্য সাশ্রয় হওয়া কয়েক সেকেন্ডগুলো শিফট শেষ হওয়ার সময় বড় সাশ্রয়ে রূপান্তরিত হয়। এটা হলো চিন্তাভাবনার একটি সাধারণ পরিবর্তন—বাতাস সরানোর পরিবর্তে ফোটনগুলো ব্যবহার করা হচ্ছে।