TEL 东京电子 加热灯

在生产线中，热漂移不会通过警示灯来显示出来。它表现为0.3微米的线宽误差、光刻胶边缘的变形，或是封装过程中的翘曲现象，这些都会影响到整个芯片的质量。在晶圆干燥、光刻胶的软烘烤和硬烘烤以及封装固化过程中，该加热灯并非单纯的“热源”，而是一种用于控制工艺过程的工具。如果加热灯的工作状态出现异常，那么产...