Máy sấy bằng tia hồng ngoại dùng trong quy trình phủ chất lớp phủ

Mon, 29 Jun 2026 03:32:56 +0800

Trên khu vực in ấn bằng phương pháp litography, một sự thay đổi nhiệt độ dù chỉ 0,2°C cũng có thể khiến độ chính xác của kích thước wafer giảm sút, gây ra các vấn đề trong quá trình sản xuất. Các thiết bị phun màu/diệt màu cần được cung cấp nhiệt độ một cách nhanh chóng và ổn định, để wafer có thể trải qua quá trình nung ở nhiệt độ cao một cách hiệu quả. Khi các bộ sưởi IR không hoạt động tốt, điều đó sẽ dẫn đến lãng phí nguyên liệu, phải làm lại công việc, và gây ra gián đoạn trong quá trình sản xuất.

Lớp Phủ on Handcrafted Warm IR Heaters

Máy sấy bằng tia hồng ngoại dùng trong quy trình phủ chất lớp phủ