Przestań grzać maszynę, a zacznij grzać płytkę krzemową
Większość lamp podczerwieni sprawia problemy – emitują ciepło we wszystkich kierunkach, czyli w pełnych 360 stopniach. To stanowi problem przy pracy z małymi urządzeniami do obróbki półprzewodników.
Duża ilość tej energii w ogóle nie dotyka płytki krzemowej. Zamiast tego uderza o wewnętrzne ścianki maszyny. W rezultacie chłodzenie urządzenia musi pracować intensywniej, aby uniknąć uszkodzeń. To marnotrawstwo zasobów.
Umieszczenie ciepła tam, gdzie naprawdę jest potrzebne
Rozwiązujemy ten problem za pomocą technologii podczerwieni bez użycia ozonu. Dzięki specjalnym powłokom kwarcowym i reflektorom możemy skupić promieniowanie w jednym, precyzyjnym kierunku. Dzięki temu ciepło zostaje skierowane dokładnie na cel. Unikamy takim sposobem marnowania energii na nagrzewanie powietrza i metalowej konstrukcji urządzenia.
Co do ozonu – to jest kwestia nie do pogodzenia. Standardowe lampy krótkofalowe wytwarzają ozon, który niszczy delikatne powierzchnie półprzewodników oraz uszkadza uszczelki. Nasze lampy eliminują ten produkt uboczny jeszcze przed jego powstaniem.
Kompromisy (i jak ich uniknąć)
Gdy skupiamy całe ciepło w jednym punkcie, gęstość ciepła rośnie. Choć ścianki maszyny pozostaną chłodne, obszar, który jest pod wpływem ciepła, będzie odczuwać znacznie większą temperaturę. Koniecznie sprawdź swoje sterowniki PID. Jeśli ich nie skalibrujesz, możesz przekroczyć żądaną temperaturę.
Jeśli planujesz modernizację starego systemu, sprawdź też rozmiary urządzeń. Te lampy o wysokiej gęstości ciepła są bardzo potężne. Upewnij się, że elementy montażowe nie są zrobione z materiałów, które mogą się wykrzywić pod wpływem ciepła.
Lepsze warunki pracy dla operatorów
Przejście na grzanie ukierunkowane eliminuje problem „gorących ścianek”. Twoi pracownicy mogą pracować bliżej urządzeń, bez obaw o oparzenia spowodowane ciepłem. Ponadto wnętrze urządzenia pozostaje chłodniejsze. To korzystne dla pozostałych elementów elektronicznych, które nie muszą już pracować w ekstremalnych warunkach termicznych.