Sušení on Handcrafted Warm IR Heaters

Ohřívač na sušení desek senzorů MEMS

Fri, 10 Jul 2026 02:12:43 +0800

Odkaz na horký vzduch ve prospěch infračerveného zahřívání při sušení desek MEMS

Po dlouhou dobu bylo běžným způsobem sušení desek senzorů MEMS jednoduše foukání horkého vzduchu na ně. Jedná se o staromódní metodu – v podstatě spoléháte na konvekci, která přenáší teplo po povrchu, a doufáte, že vlhkost odpaří.

Problém? Je to strašně pomalé. Musíte čekat minuty, než se vzduch dostane do úzkých „brázd“ a malých struktur na povrchu desek MEMS. To je opravdu velká překážka.

Velkoobchodní lampa na sušení waférů

Mon, 06 Jul 2026 04:35:12 +0800

Proč správná IR lampa ti tiše zvyšuje zisky v prostředí montáže
Vyrábíme lampy na sušení destiček právě pro jedno místo – pro prostředí s vysokou mírou montáže a testování. Jednoduše řečeno.
Hlavním účelem je pomoci vám zpracovat více kusů bez zbytečných nákladů.
A když říkáme „kvalita odpovídající standardům výroby“, nemyslíme tím jen prázdné slova. Myslíme tím spolehlivost – takovou, na kterou se můžete spolehnout, když vaše linka neustále pracuje.

Výkon, napětí, velikost: praktické parametry, které jsou důležité
Jedná se o vysoce husté infračervené zdroje tepla určené k rychlému a cílenému ohřevu.
Používáme napětí 400 V – díky tomu se energie přenáší na delší vzdálenosti s nižším proudem. To znamená menší ztráty v drátech a jednodušší údržbu.
Průměr trubice je 300 mm, což umožňuje přesné rozložení tepla – teplo tam, kde je potřeba, aniž by se celý nástroj proměnil v saunu.
Výsledkem je rychlé navrácení teploty do normálu, stabilita nastavených hodnot a úspora energie.

Výhřevní zařízení na sušení polovodičových desek po CMP

Sun, 21 Jun 2026 03:02:49 +0800

V procesu sušení po CMP stále dochází k problémům způsobeným vodními skvrnami a opětovným usazováním částic. Většinou je viníkem nestabilní tepelná profilace během sušení. Náš ohřívač určený k sušení čipů po CMP je navržen tak, aby tuto variabilitu odstranil – a ne ji ještě zvýšil.

Co je z technického hlediska důležité
Používáme krátkovlnné infračervené prvky umístěné za křemíkovým oknem – energie tak dopadá přímo na čip a rychle, bez toho, aby překročila povrch substrátu. V aktivní zóně udržujeme rovnoměrnost teploty na úrovni ±0,1 °C. Opakovatelnost je zaručena díky kalibrovanému řízení v uzavřené smyčce, které sleduje nastavenou hodnotu ve srovnání s skutečnou teplotou v reálném čase. Tento zařízení se hodí do čistých místností třídy 1–100. Materiály a uzávěry jsou vybrány tak, aby minimalizovaly vznik částic v ustáleném stavu.

Flexibilní sušící lampa na displej fab

Fri, 05 Jun 2026 01:52:16 +0800

Na flexibilní linii displejů závisí kloubové závěsy na řízení teploty. Soft Bake, který se odchyluje i o 2°C, narušuje jednotnost CD. Hard Bake, který běží příliš horko nebo studeně, činí profil rezistoru nepředvídatelným a přenos leptání se stává nerovnoměrným. Sušicí lampa nemůže být pouze zdrojem tepla — musí se chovat jako správný procesní přístroj.
Co je důležité uvnitř: sušicí lampa je postavena na NIR, s křemíkovou optikou pro rychlé, bezkontaktní zahřívání. V osvětlené zóně se úroveň jednotnosti na úrovni waferu udržuje na ±0.1°C, takže každý Soft Bake a Hard Bake dostává stejný tepelný rozpočet. Je navržena pro čisté prostory třídy 1–100: nízké odplyňování a nulová generace částic při stálém provozu. Lampa může běžet 24/7 s předvídatelným výkonem a opakovatelnost zůstává zachována lot za lotem.
Proč to funguje v továrnách na flexibilní displeje: substráty jsou tenké a tepelně citlivé. Lampa se rychle zahřívá při pevném řízení, což zkracuje čas cyklu bez zatěžování zásobníku. Profily fotoresistů zůstávají stabilní, což udržuje překrytí v mezích specifikace a kontrolu kritických rozměrů leptání konzistentní. Spotřeba energie klesá, protože lampa ohřívá pouze cílovou oblast, a méně přepracovaných lotů znamená méně odpadu.
Zde je to, co je třeba mít na paměti. Lampa potřebuje čistý, stabilní zdroj napájení a správné řízení teploty v integračním bodě. Je kompatibilní s většinou litografických a povlakových tras, ale musíte potvrdit montážní rozhraní a signály řízení během instalace. Naplánujte krátký zkušební běh, abyste zamkli recepty pro Soft Bake a Hard Bake, a poté kvalifikujte procesní okno před zahájením sériové výroby.